氧化鋁陶瓷具有許多顯著的優點，如高硬度、耐高溫、耐磨、抗氧化等，廣泛應用于各個行業。但氧化鋁陽離子電荷多，半徑小，離子鍵強，導致晶格能大，擴散系數低，燒結溫度高。一些純氧化鋁陶瓷的燒結溫度在1700℃以上，這種高燒結溫度在工業上很難普遍實現，也不利于降低成本。同時結構上也有很多缺點，不利于氧化鋁陶瓷的數據力學功能。為了提高氧化鋁陶瓷的致密度和降低燒結溫度，在原料中引入一些添加劑來降低其燒結溫度或改善其燒結機性能。

形成液相增長劑的機理:增長劑多為碎方致密沉積和NaCl晶體結構。由于晶體結構的差異，它們在Al2O3中的“溶解度”很小，通過雜質聚集在晶界的方法降低了它們在基體中的含量。隨著連續燒結，晶界數量和面積減少，晶界雜質濃度增加，晶界共溶溫度降低。當達到一定ji限時，變成液相，提高燒結和數據密度。此類數據的內部粒度通常非常大。

氧化鋯陶瓷固溶體增強劑的作用機理:如晶格類型與氧化鋁相同或相近，Cr2O3、Fe2O3能與Al2O3形成無限位移固溶體，TiO2、MnO能與Al2O3形成有限位移固溶體，導致一定程度的晶格畸變。此外，因為這些化合物是變價化合物，它們可以激活晶格并降低燒結溫度。他們重要的是通過顆粒擴散或界面運動實現致密化和改善燒結；大多是增色劑，加入后會改變瓷片的白狀態；由于這些化合物是變價化合物，在電場和高溫高濕環境下容易產生電子轉移，導致介電損耗增加，體積電阻率降低。因此，在Al2O3陶瓷基板的配方中，不需要仔細使用這些化合物。

這種增速器的缺點是:由于這種增速器是在沒有液相的情況下燒結的，晶體中的孔隙難以填充，氣密性差；并且由于增價劑是價化合物，在潤濕或電場的作用下，容易產生電子遷移，導致大量的馬達落地。因此，在陶瓷電路基板行業中使用這種添加劑是不必要的或謹慎的。