氧化鋁陶瓷襯底的應用領域。
LED動力照明。
大功率半導體模塊:半導體冰箱、電子加熱器。
功率控制電路、功率混合電路。
智能電源組件:高頻開關電源、固態繼電器。
汽車電子、航空航天和軍用電子元件。
太陽能電池板組件:電信專用小交換機、接收系統、激光和其他工業電子產品
低通信損耗——陶瓷材料的介電常數使信號損耗更小。
高導熱系數-氧化鋁陶瓷的導熱系數為15~35w/MK,芯片上的熱量直接傳遞到沒有絕緣層的陶瓷芯片上,可以實現相對較好的散熱。
更好的匹配熱膨脹系數——芯片的材料一般是Si(硅)GaAS(砷化鎵),陶瓷和芯片的熱膨脹系數比較接近,不會在溫差變化劇烈時產生電路脫焊、內應力等問題。
高結合力——斯林通陶瓷電路板產品的金屬層與陶瓷基板的結合強度高,zuida結合強度可達45MPa(大于1mm厚陶瓷芯片本身的強度)。
純銅過孔-Slinton陶瓷DPC工藝支持PTH(電鍍過孔)/過孔(過孔)。
高工作溫度——陶瓷能承受大波動的高低溫循環,甚至能在500-600℃的高溫下正常工作。
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